可靠性試驗請選擇質(zhì)檢天下第三方檢測平臺，一對一工程師服務(wù)，提供專業(yè)的可靠性測試方案，為客戶解決各種測試難題。具體可靠性試驗范圍請留意下方。

氣候環(huán)境類試驗

高溫試驗、低溫試驗、溫度循環(huán)、溫度沖擊、快速溫變、溫濕度循環(huán)、高低溫低氣壓、氙燈光老化試驗、碳弧燈光老化試驗、紫外光老化試驗、混合氣體腐蝕試驗、鹽霧腐蝕、沙塵試驗、淋雨試驗

力學(xué)環(huán)境類試驗

隨機振動、正弦振動、碰撞、跌落、機械沖擊

綜合環(huán)境試驗

溫度+濕度+振動三綜合、溫度+濕度+低氣壓三綜合

高加速壽命試驗

高加速壽命試驗、高加速應(yīng)力篩選試驗

包裝運輸試驗

夾持試驗、包裝壓力、堆碼振動、斜面沖擊、跌落、傾翻試驗

其他試驗

壽命試驗、切片分析、染色起拔、涂鍍層附著力、涂鍍層厚度

國內(nèi)外的實踐表明，可靠性工程與管理的應(yīng)用為企業(yè)與社會帶來的巨大的經(jīng)濟效益，從而引起各國的重視，紛紛投入大量人力和物力進行研究和推廣應(yīng)用。產(chǎn)品可靠性必將, 成為今后國際市場競爭的焦點。

振動測試（Virbation test）

1. 測試原理：主要模擬產(chǎn)品在制造、組裝、運輸及使用執(zhí)行階段所遭遇各種環(huán)境振動，用于鑒定產(chǎn)品是否具有能忍受環(huán)境振動的能力，測試分類可分為隨機振動和正弦振動。

2. 測試標準：IEC 60068-2-64:2008（隨機振動）, IEC 60068-2-6:2007（正弦振動）, GB/T 2423.56-2006（隨機振動）, GB/T 2423.10-2008（正弦振動）, ASTM D4169-16。

沖擊測試（Shock test）

1. 分類：半正弦波、梯形波、后峰鋸齒波

2. 測試原理：沖擊試驗主要用于模擬樣品在使用和運輸過程中，可能遇到的短時間內(nèi)的極大沖擊力，我們通過沖擊波瞬間的能量釋放去分析樣品承受外界沖擊力的能力。

3. 測試標準：IEC 60068-2-27-2008 , GB/T 2423.5-1995, EIA 364-27C-2011

跌落測試（Drop test）

1. 測試原理：確定產(chǎn)品在搬運期間由于粗率裝卸遭遇跌落情況時的適應(yīng)性，或確定安全要求用的最低牢固度。

2. 測試標準：IEC 60068-2-31:2008 Free fall, GB/T 2423.8-1995, MIL-STD-810Gw/Change 1: 2014

防塵/防水試驗（IP TEST）

1. 測試原理：用于驗證外殼的防護等級，防水等級分為IPX1~IPX9K；防塵等級分為：IP5X~IP6X, 防異物分為：IP1X~IP4X

2. 測試標準：IEC 60529-1989, AMD.2-2013, COR.2-2015, GB 4208-2008, GB/T 4942.1-2006

電學(xué)可靠性試驗（ELECTRICAL PROPERTY TESTING）

1. 測試原理：依照客戶要求提供各類產(chǎn)品的電學(xué)性能測試，可分為絕緣材料電性能及電子產(chǎn)品電性能測試，其中包括表面電阻（率）、體積電阻（率）、耐電壓、介電常數(shù)、LCR測試、溫升測試、功耗、及泄漏電流測試。

2. 測試標準：IEC 62631-3-2:2015 （表面/體積電阻率）, GB/T 1410-2006（表面/體積電阻率）, ASTM D149-09(2013)（耐電壓、擊穿電壓、介電強度），IEC 60243-1:2013（耐電壓、擊穿電壓、介電強度）, EIA-364-21E:2014, PCB失效分析（PCB FAILURE ANALYSIS）

X-RAY無損探傷

1. 測試原理：用于驗證PCBA或產(chǎn)品內(nèi)部缺陷探測：焊接質(zhì)量、開路、橋接等。

2. 測試標準：IPC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013

C-SAM超聲波掃描

1. 測試原理：探測封裝內(nèi)部分層狀態(tài)。

2. 測試標準：J-STD-035

SEM/EDS掃描電子顯微鏡

1. 測試原理：過高倍放大倍數(shù)觀察表觀形貌以及分析成分。

2. 測試標準：PC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013

微切片（Cross-section）

測試原理：通過切片方法觀察內(nèi)部缺陷。

染色起拔（Dye&Pry）

測試原理：觀察BGA焊點內(nèi)部缺陷，如裂紋等。

開封（De-cap test）

測試原理：用化學(xué)溶劑將IC開封，觀察內(nèi)部短路或者燒毀狀態(tài)。